相关文章

南京smt贴片加工企业 立即提交定制需求

      SMT贴片加工可以实现这种高精密贴装,提高生产效率,除了对贴装工艺要求更高外,对贴片元器件的要求也越高越严格,满足现在电子产品小型化要求。那么SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些呢?下面南京j金满来技术员就为大家整理介绍。

      如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术。电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

      南京金满来SMT贴片加工成本低:1)贴装PCB面积减小,仅为采用通孔技术面积的1/10,若直接采用裸芯片封装,则其面积还会下降;2)工序简单,节省了厂房、人力、材料、设备的投资;3)PCB上钻孔数量减少,节约返修费用4)频率特性提高,减少了电路调试费用;5)片式元器件体积小,重量轻,不需要成形;6)片式元器件发展快,成本—直在迅速降低。所以,一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。

      SMT贴片加工分类:1、只有表面贴装的单面装配。工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接。2、只有表面贴装的双面装配。工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接。3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。工序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接。4、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件。工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接。